公司名稱：青禾晶元（天津）半導(dǎo)體材料有限公司
項目名稱：高精密低損傷半導(dǎo)體襯底研發(fā)與制造項目
項目類型：安全設(shè)施設(shè)計
出版單位：陜西天創(chuàng)工程設(shè)計有限公司
項目編號：SNTC-TJ2023-GC0676
資質(zhì)等級：機械行業(yè) 機械加工乙級
出版日期：二〇二三年八月